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Electronic Components and Packaging - Packaging

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    Soluções de embalagens de alta confiabilidade para eletrônicos em ambientes agressivos. Embalagem hermética selada para vidro e metal (GTMS) e para cerâmica e metal (CTMS), tampas de baterias térmicas, embalagens TO, conectores RF, alojamentos para dispositivo discreto e caixas completas. Cerâmica s de alta temperatura co-fired (HTCC), ligas customizadas e integração optoeletrônica para os mercados aeroespacial, de defesa, médico, telecomunicações e industrial. As marcas incluem produtos Aegis e Glasseal.

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